| Marca | XFX |
| Interface da placa de vídeo | PCI Express |
| Saída para TV | Sim |
| Tipo de memória | DDR5 |
| Memória | 1 GB |
| Chipset da placa | ATI / AMD |
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Os processadores AMD Radeon ™ HD 6670 oferece processadores gráficos de vídeo avançado e recursos de exibição, bem como o apoio da AMD 2 ª geração para DirectXR 11 para lhe dar a última palavra em ´imersão visual´ para o seu PC. |
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Marca & Modelo: - Marca: SAPPHIRE - Modelo: 11192-22-20G Interface: - PCI Express 2.1 x16 Chipset: - Fabricante do Chipset: AMD - GPU: Radeon HD 6670 - Clock: 800MHz - 480 Stream Processors Memória: - Clock de memória efetivo: 1333 - Tamanho da memória: 1GB - Interface de memória: 128-bit - Tipo de memória: DDR3 3D API: - DirectX 11 - OpenGL 4,1 Portas: - 1 x HDMI - 1 x D-SUB - 1 x DVI Geral: - RAMDAC: 400 MHz - Resolução Máxima: 2560 x 1600 - Refrigerador com Fan - Conector de alimentação: Mínima de uma fonte de alimentação de 400 Watt. - Dual-Link DVI Supported - Compatível com HDCP Garantia 12 meses de garantia Peso 472 gramas (bruto com embalagem) | |
| • Modelo: Notepal X1 (R9-NBC-2WAK-GP) • Cor disponível: Preto • Dimensão: 54-70 x 365 x 290 • Dimensão ventoinha: 120 x 120 x 25 mm • Fluxo de ar: 23 ~ 44 CFM • Velocidade ventoinha: 750 ~ 1500 rpm • Nível de ruído: 11d-BA (min) • Voltagem: 5 VDC • Proteção: FCC / CE • Tipo de Rolamento: Bucha (Sleeve) • Expectativa de vida fan: 30.000 horas • Peso: 0,73 Kg • Porta USB: USB2.0 / 1.1 x 2 |
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Peso c/ Embalagem: 2 Kg |
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| Disponibilidade: Sem estoque no momento | ||
| Categoria: Notebook Acessórios |
| :: Características | ::WWW.DJGIRO.CO.CC |
| Ótima solução em dissipação de calor para notebooks, o Thermal
Master C1 com fan de 200mm e grande capacidade de resfriamento,
proporcionando a seu equipamento maior durabilidade, pois não trabalhará
mais em altas temperaturas. Características Gerais Modelo: Thermal Master C1 Material: Estrutura em plastico ABS Compatibilidade: Notebooks até 15,4" Fan: 200 x 200 x 20 mm RPM: 650 Fluxo de ar: 72.0 CMF Ruido: 19 dBA Cor: Preto Recursos Estrutura resistente e robusta fabricada em plástico ABS. Design aerodinamico para uma grande performance de resfriamento Alimentação através de interface USB Conexões 01 x USB |
| Essentials | |
Status
| Launched |
Data de inicialização
| Q3'12 |
Número do processador
| i3-3220 |
Número de núcleos
| 2 |
Nº de threads
| 4 |
Velocidade do relógio
| 3.3 GHz |
Cache inteligente Intel®
| 3 MB |
Razão barramento/núcleo
| 33 |
DMI
| 5 GT/s |
Conjunto de instruções
| 64-bit |
Extensões do conjunto de instruções
| SSE4.1/4.2, AVX |
Opções integradas disponíveis
 | Yes |
Litografia
| 22 nm |
TDP máximo
| 55 W |
Preço recomendado para o cliente
| TRAY: $117,00 BOX : $125,00 |
| Memory Specifications | |
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
| 32 GB |
Tipos de memória
| DDR3-1333/1600 |
Nº de cabais de memória
| 2 |
Largura de banda máxima da memória
| 25,6 GB/s |
Suporte para memória ECC
| Yes |
| Graphics Specifications | |
Gráficos de processador
| Intel® HD Graphics 2500 |
Frequência da base gráfica
| 650 MHz |
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica
| 1.05 GHz |
Intel® Quick Sync Video
| Yes |
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
| Yes |
Intel® Insider™
| Yes |
Intel® Wireless Display
| Yes |
Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI)
| Yes |
Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video
| Yes |
Número de telas suportadas
| 3 |
| Expansion Options | |
Revisão de PCI Express
| 2.0 |
Configurações de PCI Express
| 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
| Package Specifications | |
Configuração máxima da CPU
| 1 |
Tamanho do encapsulamento
| 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados
| FCLGA1155 |
Low Halogen Options Available
| Consulte MDDS |
| Advanced Technologies | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost
| No |
Tecnologia Intel® vPro
| No |
Tecnologia Hyper-Threading Intel®
| Yes |
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
| Yes |
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
| No |
Intel® Trusted Execution Technology
| No |
Novas instruções AES
| No |
Intel® 64
| Yes |
Tecnologia antirroubo Intel®
| Yes |
Tecnologia Intel® My WiFi
| Yes |
Estados ociosos
| Yes |
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
| Yes |
Tecnologias de monitoramento térmico
| Yes |
Acesso de Memória Rápida Intel®
| Yes |
Acesso de Memória Flexível Intel®
| Yes |
Bit de desativação de execução
| Yes |
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)
| Yes |
